На главнуюКарта сайтаКонтакты
О нас
Портфолио
Дизайн
Услуги
Фотография
Наши друзья
Контакты
 

 

Будущее – за интеллектуальными сетями для интеллектуальных устройств

Глава Nokia Siemens Networks рассказал о перспективах модернизации телекоммуникационных сетей и подтвердил интерес к достижениям компании со стороны частных инвесторов.

Новости IT-технологий

РСК анонсирует уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений

РСК представила уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент.

Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.

Новое решение компании РСК поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.

Применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение компании РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания «частного облака» (private cloud) заказчика.

На выставке ISC’11 компания РСК демонстрирует инновационную концепцию построения энергоэффективных центров обработки данных (ЦОД) с передовым жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS – commodity off the shelf). На стенде РСК представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel Xeon X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения уже применяются в самом крупном проекте компании РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 TFLOPS, а также будут использованы в других проектах, реализуемых ею в настоящее время.

 

К списку новостей >>>

Эксперты считают, что 3D-формат безопасен для большинства детей

Американская оптометрическая ассоциация опубликовала на своем сайте ответы на часто задаваемые вопросы, в которых развеяла некоторые мифы вокруг 3D.

AMD и Dell предлагают новые многофункциональные сервера

На выставке-конференции Microsoft Tech-Ed North America компания AMD объявила, что профессиональные видеокарты AMD FirePro выходят на уровень центров обработки данных с блейд-серверами Dell.